关于征集第二批天开园科技企业贷款贴息合作银行的通知
各有关银行：
为深入实施创新驱动发展战略，加快推进天开高教科创园（以下简称天开园）建设，贯彻落实天津市《关于进一步支持天开高教科创园高质量发展的若干政策措施》科技企业贷款贴息政策，进一步鼓励科技企业与金融机构建立信贷合作关系，优化贷款贴息流程，降低企业贷款融资成本，现公开征集科技企业贷款贴息合作银行，有关事项通知如下：
一、天开园科技企业贷款贴息政策
对天开园内科技企业通过合作银行获得的并实际放款的贷款给予贴息。最高按照贷款利息的50%给予园区入驻科技企业贷款贴息，每家企业最高100万元。
二、合作银行申请条件
（一）经国家金融监管部门批准成立具有独立法人资格银行的天津总行或市级分行；
（二）内部管理机制健全，具有较强的风险控制能力；
（三）对科技企业贷款有一定经验及规模，具有从事科技企业信贷业务的专营团队；
（四）为天开园科技企业在金融产品、贷款利率、政策服务等方面提供支持；
（五）每年，按照天开园管委会贷款贴息通知要求，向天开园管委会提供符合贷款贴息条件的科技企业名单，并提供拟申请贴息企业贷款的相关佐证材料。包括：（1）借款合同、放款凭证、付息凭证以及能够体现每笔付息期限、金额及付息总额的流水账单复印件。（2）如贷款为个人经营性贷款，须提供能够显示实际用款经营实体的证明材料。若单据不具备以上信息，可补充其他的银行原始资料或含以上信息银行查询系统截图打印并盖银行章。银行单据及印章需完整清晰。
三、申请流程
（一）请有意向的银行机构提交《天开园科技企业贷款贴息合作银行申请表》，于2025年8月22日之前将申请材料电子版发送yujinsong@tj.gov.cn，纸件加盖公章交至天津市南开区天开科技广场2号楼1409（联系电话：022-85188219）；
（二）市科技局审核材料后向社会公示合作银行名单。
附件：天开园科技企业贷款贴息合作银行申请表
2025年8月20日
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